铝浆料
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公司研制的电子元器件铝浆可替换古板电子元器件的银电极浆料，可用于PTC热敏电阻，压电陶瓷等元器件。具有欧姆接触好，附着力高，寿命长，可靠性高，质料环保，切合ROHS要求，是取代银浆的较佳质料。
详细手艺指标如下：
项目 | 手艺指标 |
阻值 | 欧姆接触，与铟镓电极阻值误差不凌驾±2% |
附着力 | 用压敏胶带贴紧，笔直拉起，铝层不脱落 |
方阻 | ≤50毫欧 |
质料 | 切合ROHS要求 |
印刷网版 | 200目不锈钢网 |
涂层厚度 | 10~20微米 |
烧结工艺 | RT~峰值温度30min，峰值温度保温10min；降温10min |
烧结峰度及保温时间 | 680~850℃/10min |
烘干温度及保温时间 | 120℃/10min |
烧结周期 | 约60min |
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